五纳米中国芯将亮相 制造瓶颈待突破

        2020年6月19日，中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上称，其设计的5纳米芯片将在2021年推出，但在生产和制造方面，仍然是依托全球合作伙伴分工生产。

        事实上，华为今年下半年即有望推出其采用了5纳米技术的麒麟1000系列手机芯片。异曲同工之处在于，华为与中兴均可自研设计全球顶级的5纳米芯片，但却都聚焦于芯片设计领域而暂无法自行生产制造，其最有可能的代工厂仍然是台积电。

        当日，徐子阳回应了各界较为关注的5纳米芯片发展进程。徐子阳称，目前中兴的7纳米芯片已实现规模量产，而5纳米芯片将在2021年推出。

        他明确表示，中兴在5纳米芯片方面主要进行了前端和后端的设计研发工作，但在生产和制造方面，还是会依托于全球合作伙伴分工生产。

        据透露，中兴的5纳米芯片兼备灵活与高效性，在5G特性的支持上优势更加显著。

        在此之前，业内早已传出消息，华为今年下半年最重要的旗舰手机Mate 40系列即有望搭载华为海思设计研发的5纳米麒麟1000系列芯片，这也将是华为下半年抗衡苹果新iPhone系列手机的重要筹码。

        记者也注意到，目前有能力生产5纳米芯片的代工厂基本只有台积电和三星两家。其中台积电在全球芯片代工领域的份额最大，基本占据了半壁江上的市场，比其他所有芯片代工厂的总和还要大。

        然而国内由于光刻机等相关核心技术问题，短期内在芯片生产领域还难于达到国际领先水平。

        在此之前，由于美国方面的禁令，业界甚至一度传出台积电将不能再为华为麒麟芯片代工。不过随着近日美国再次宣布“有条件”的允许美企与华为合作制定5G标准，其未来将如何尚不能确定。

        目前业界有声音称，三星也在加大与华为和中兴的接触，这二者均代表着我国最高等级研发设计能力的5纳米芯片，未来不排除同时由台积电与三星共同代工的可能。

（责任编辑：李亮亮）